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     半导体侧面泵浦激光打标机是使用国际上较先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd：YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。恒温的水冷系统，控制系统和打标软件**的结合使产品部件寿命大大增强 木盒激光加工，长时间运行故障率低，产品性能稳定可靠，可满足连续24小时满负荷运行。

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 激光功率：60/80W

有效工作面积：400mm×600mm

工件较大尺寸：650mm×500×80mm

较大切割厚度：≤15mm亚克力板(PMMA sheet)-60w     ≤20mm亚克力板(PMMA sheet)-80w

定位精度：±0.01mm

整机功耗：1kw

整机尺寸：1520×830×1040mm

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激光切割加工是一种高精密的钣金件外壳加工它加工出来的产品都是比较精细以及精准的。但同时对于激光切割加工价格方面也是有大小不同的 激光加工硅胶，下面我跟大家讲下激光切割加工价格方面的算法；

按切割的米数算市场价上的算法一般为；

当然具体价格跟加工量的大小、零件的形状 (比较全是小孔就不能完全按米数算)是否含运费、是否是带材料加工等都有很大关系。

     所以，锐扬 是专业从事这一技术加工的，在激光切割加工价格方面会给您不一样的惊喜。