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半导体侧面泵浦激光打标机是可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。 普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属),稀有金属及合金(金、银、钛),**快激光加工,金属氧化物,特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面),ABS料(电器用品外壳,日用品),油墨(透光按键、印刷制品),环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。
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设备特点:
1) X、Y轴采用三条进口直线导轨、配置减速驱动结构,切割非常平稳,切割面平滑。
2) 高强度、高刚度的机械结构设计,数控运动非常稳定。
3) 采用美国进口聚焦镜和硅底镀金反射镜,光斑细,切割力强。
4) 配置带保护的工业冷却水系统,连续工作性能稳定。
5) Windows操作界面,可支持PLT,BMP,石龙激光加工,DXF等多种格式。
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