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如:手机外壳。耳机、电脑外壳、钟表。首饰、按键等激光镭射件加工。
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激光波长: 10640nm,激光功率: 0~100w连续可调
打标范围: 200mm×200mm ~ 400mm×400mm可调
打标线速: ≤7000mm/s,字符: ﹥0.4mm
重复定位精度: ±0.003mm ,冷却方式: 水冷
电源:AC200V 25A 50HZ,手机壳激光镭雕加工,平均功耗: ≤3kw
外形尺寸: 光路系统尺寸: 1850×500×1610mm
控制系统尺寸:560×640×830mm
冷却系统尺寸:490×610×790mm
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